Resumen di Produkto
AOI ekipo di inspekshon optiko Outomátiko ta wòrdu usá pa detektá e kalidat i eksaktitut di konekshonnan di waya di oro riba chips paki. E ta usa algoritmonan di prosesamentu 2D/3D 2D/3D 2D/3D. E por detecta parameternan manera e condicion di welding, posicion, haltura, offset, y otro parameternan di e waya di oro, y identifica un variedad di anomalia of defecto, manera mal welding, kibramento, offset, y otro problemanan. Dor di descubri y drecha problemanan pronto cu conexionnan di waya di oro, e ta yuda pa mehora e calidad y confiabilidad di e chipsnan paki y reduci e tasa defectuoso di chips.
AOI ta vinculacion di waya di Oro .
Karakterístika di produkto
1.Inspekshon di pegamentu di waya di oro
Detektá e parameternan morfológiko di wayanan di pegamentu (normalmente oro, koper òf waya di aluminio), inkluyendo haltura di arko di waya, largura, posishon, posishon, diameter, kurvatura, kurvatura, kòrtiku i otro defektonan.
2.Análisis di kalidat di artikulashon di sòldá
Check e integridat di e puntonan di vinculacion (promé soldaat joint, segundo articulacion di soldaat), manera offset, articulacion di solda friu, contaminacion di pad, etc.
Rekonstrukshon di forma 3.
Algun modelo haltu di {0} end models por logra midimentu di profil 3D di waya di oro pa medio di multi- angulo di imágen optiko òf skan di laser.
Produktonan di Produkto
E ekipo di AOI su sistema óptiko i algoritmo di detekshon úniko ta wòrdu usá pa algoritmo haltu pa-}}}}}}geitamentu defekto di kristal di defekto.
Opcional 2D & 3D, midimentu 3D Z{3}axis exactitud te cu 8 μm .
UPH: Mas grandi ku òf igual na 5000pcs/h
Detekshon di AOI 2D
Deteccion di AOI 3D .
Aplikashon di produkto
● Kontenido di inspekshon di ekipo di AOI: waya robes, waya robes, waya di dòbel, mal arko di waya, residuo di waya di oro, despedida di waya di oro, destakamentu di bola di soltero, destakamentu di bola di piska, kapasitadó di sòlder, kapasitadó di piskamentu, shofùr di piskamentu, kalama IC, IC di shofùr independiente, IC di shofùr sushi, chip fotosensitivo raspa, chip fotosensitivo daña, chip fotosensitivo daña.
AOI ekipo di inspekshon optiko Outomátiko ta un link klave pa garantisá e konfiabilidat di e proseso di bonding i ta wòrdu usá ampliamente den e kòntròl di kalidat di empaketahe di semikonduktor atras di empaketahe. Si bo mester di un solushon mas efisiente, por fabor konsultá Huizhou Zhongke Fabrikashon Avansá Ko., Ltd.
Tagnan di kalor: ekiponan di inspekshon optiko outomátiko, fabrikantenan di ekiponan di inspekshon optiko outomatiko di China
Parameternan Tékniko
● Resolushon: 0,5μm~5μm (dependiendo di konfigurashon di lens)
● Velocidad di deteccion: varios pa decenas di cuadro pa seconde (relaciona cu e tamaño di e campo di bista)
● Diameter di waya aplikabel: 15 ~100μm (waya di oro/waya di koper)
● Ripitibilidad: ±1μm3μm .
Spesifikashon di produkto
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Tamaño eksterno |
L1000*W800*H1500 mm |
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Suministro di energia |
2KW, AC220 V . |
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Peso |
800Kg |
